深圳市华轩阳电子有限公司，作为功率器件半导体产品研发与制造企业，我们专注于尖端技术的探索与创新，现因业务发展需要，特面向社会公开招聘功率器件封装工艺工程师，期待您的加入，共创辉煌！
职位名称：功率器件封装工艺工程师
工作地点：深圳市岗位职责：
1. 负责功率器件的封装设计、工艺开发及优化，确保产品性能和质量达到行业领先水平；
2. 参与新产品研发过程中的封装方案设计，解决封装过程中出现的技术问题；
3. 制定并执行封装工艺文件，监控工艺流程，保证生产效率和良率；
4. 对现有封装工艺进行持续改进，降低成本，提高竞争力；
5. 参与项目技术评审，提供专业的封装工艺分析与建议。

任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、材料科学、半导体等相关专业；
2. 具有3年以上功率器件封装工艺相关工作经验，熟悉各类封装形式和工艺流程；
3. 熟悉半导体器件物理原理，对半导体封装材料特性有深入理解；
4. 具备良好的团队协作能力和沟通技巧，以及独立解决问题的能力；
5. 对新技术保持敏锐度，具备较强的学习能力和创新意识。

薪资待遇：面议（我们将根据候选人的实际能力、经验及市场行情提供具有竞争力的薪酬待遇）
加入我们，您将得到广阔的发展平台、极具挑战性的项目机会以及优厚的福利待遇。如果您对此职位感兴趣且满足上述条件，请和我们的联系，期待与您共谱华轩阳电子新篇章！