C3D200065FB1(module-FB)

类别：碳化硅肖特基 封装：module-FB 参数简介：IF:200A,VR:650V,VF:1.5V,IR:5uA,IFSM:1200A, （订购信息）商品编号：H123175 最小包装：16/托盘 商品毛重/:210.0克 （如需帮助，请点击“立即咨询”）